MECHANIC BGA Pâte à souder

6,50 €

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Poids de livraison : 30 g
Toujours en stock
Délai de livraison : 2 jour(s)

Description

Pâte à souder pour rebiller les composants de smartphones.


BASSE TEMPÉRATURE ( fusionne et devient liquide à 140 degrés, idéal pour faciliter le rebillage et la mise en place du composant sans chauffer trop fort la carte mère )

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